LBM10
高出力半導体レーザー加工機・システム
特徴
レーザー加工に必要な高速高精度を実現
- X,Y,Z軸最大送り速度: 20000mm/min
- 回転テーブル最大回転速度: 300rpm
- 位置決め精度: 0.01mm
お客様の用途に合わせた軸構成の選択が可能です
加工に必要な指令はＬＢＭ本体から可能、
しかも簡単に
仕様
| 仕様 | 項目 | LBM 10 |
|---|---|---|
| 移動量 | X軸 (ヘッド左右) | 250mm |
| Y軸 (ステージ前後) | 250mm | |
| Z軸 (ヘッド上下) | 250mm | |
| テーブル | テーブル仕様 | 1テーブル |
| テーブル作業面の大きさ（標準） | 200×200 | |
| オプション：回転テーブル | φ150 | |
| テーブル最大積載質量 | 50kg | |
| テーブル上面までの高さ | 813mm | |
| 送り速度 | 送り速度 | 0～20000mm/min |
| 0～最大速度までの立ち上がり時間 | 0.1s | |
| 電動機 | X,Y,Z軸 | 400w |
| 主要動力源 | 電源 | AC200V±10% 50/60Hz±1Hz |
| 空圧源 | 0.4MPa以上 250NL/min以上 |
|
| 空圧装置 | 主な使用機器 | エアー２点セット(ミストセパレータ&レギュレーター) 電磁弁、圧力スイッチ等 |
| 潤滑 | ボールネジ潤滑 | グリース潤滑 |
| 動作条件 | 温度 | 5～35℃ |
| 湿度 | 20～80%RH | |
| 機械の大きさ | 高さ | 2250mm |
| 所要床面の大きさ | 1050×1110 | |
| 標準付属品 | レベル調整ボルト、機内照明、レーザー遮光窓付カバー、シートエアー、リングブロー | |
| 対応レーザー |
① 直接照光型半導体レーザー
 ② ファイバー導光型半導体レーザー
  ③ ファイバーレーザー、その他個体レーザー |
|