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製品情報

LBM10 高出力半導体レーザー加工機・システム

特徴

レーザー加工に必要な高速・高精度を実現
  • X,Y,Z軸最大送り速度: 20000mm/min
  • 回転テーブル最大回転速度: 300rpm
  • 位置決め精度: 0.01mm


基本仕様

仕様 項目 LBM 10
移動量 X軸 (ヘッド左右) 250mm
Y軸 (テーブル前後) 250mm
Z軸 (ヘッド上下) 250mm
テーブル テーブル仕様 1テーブル
テーブル作業面の大きさ(標準) 200×200mm
オプション:回転テーブル φ150
テーブル最大積載質量 50kg
テーブル上面までの高さ 813mm
送り速度 X,Y,Z軸送り速度 0~20000mm/min
0~最大速度までの立ち上がり時間 0.1s
モーター X,Y,Z軸 400w
主要動力源 電源 AC200V±10%
50/60Hz±1Hz
空压源 0.4MPa以上
250NL/min以上
空圧装置 主な使用機器 エアー2点セット
(ミストセパレータ&レギュレーター)電磁弁、圧力スイッチ等
潤滑 ボールネジ潤滑 グリース潤滑
動作条件 温度 5~35℃
湿度 20~80%RH
機械の大きさ 高さ 2,250mm
所要床面の大きさ 1,050×1,110mm
標準付属品 レベル調整ボルト、機内照明、レーザー遮光窓付カバー、シートエアー、リングブロー
対応レーザー      
① 直接照光型半導体レーザー
        ② ファイバー導光型半導体レーザー
        

③ ファイバーレーザー、その他個体レーザー


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