展会官方网站:
激光部门成立到现在已经发展了10余来年,我们以常年积累的机械制造技术为基础,与浜松光子有限公司合作,设计开发了L1,LJ,LMB系列等高功率半导体激光加工机,长期以来一直为国内外的零部件加工产业提供设备,得到了深厚的信赖。
激光热加工指利用激光光束产生的热效应来完成加工,如激光淬火,焊接,切割等,机械设备与加工表面无接触,加工速度快,精度高,无喷溅,无气孔,热变形微小,维修保养方便简易并且节能环保。
激光加工作为先进的制造技术已广泛应用于汽车,电子,电器,航空,冶金,机械制造等多种领域,我们将继续以客户为中心,提供最适合的设备方案,满足产品制造的不同需求。
联系方式
日本静冈县滨松市滨北区根坚788
Tel: +81-53-588-2670
Fax: +81-53-588-2469
E-mail: eng01@enshu.co.jp
URL: http://www.enshu.co.jp/
产品介绍
LBM10