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产品介绍

LBM10 多用途高功率半导体激光加工机

特征

高速,高精度,高加减速
  • X,Y,Z轴最大进给速度: 20000mm/min
  • 旋转工作台最高转速: 300rpm
  • 定位精度: 0.01mm

基本规格

项目 功 能 LBM 10
行程 X轴 (轴左右移动) 250mm
Y轴 (工作台前后移动) 250mm
Z轴 (轴上下移动) 250mm
工作台 工作台规格 单工作台
标准工作台作业面积 200×200mm
旋转工作台作业面积(可选) φ150
工作台承重 50kg
工作台高度 813mm
进给速度 X,Y,Z轴进给速度 0~20000mm/min
0~最大速度的递升时间 0.1s
电机 X,Y,Z轴 400w
主要动力源 电源 AC200V±10%
50/60Hz±1Hz
空压源 0.4MPa以上
250NL/min以上
空压装置 主要使用装置 空气2件组合(油雾分离器&稳压器)
电流阀,压力开关等
润滑 滚珠润滑 润滑脂润滑
工作条件 温度 5~35℃
湿度 20~80%RH
机械尺寸 高度 2,250mm
占地面积 1,050×1,110mm
标准附件 水平调整螺栓,机内照明灯,遮光窗护罩,吹气装置
对应激光器      
① 直接光照型半导体激光器
        ② 光纤导光型半导体激光器
        

③ 光纤激光器及其他固体激光器


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